Supermicro представила серверы нового поколения на базе 6-го поколения AMD EPYC 9006: прирост производительности до 1,7x

Компания Supermicro анонсировала новое поколение серверной платформы H15, построенной на процессорах AMD EPYC™ 9006 6-го поколения и оптимизированной под ускорители AMD Instinct™, а также сетевые решения AMD Pensando™. Новые системы поддерживают до 256 ядер и 512 потоков на сокет и закрывают потребности облачных провайдеров, корпоративного сегмента, систем хранения, HPC и агентных ИИ-нагрузок.

По сравнению с предыдущим поколением новые процессоры демонстрируют прирост производительности до 1,7x, а также предлагают на 33% больше ядер, вдвое (2x) возросшую пропускную способность PCIe и в 2,6 раза более высокую пропускную способность памяти. По заявлению производителя, это позволяет запускать больше параллельных ИИ-агентов, ускорять корпоративные приложения и наращивать производительность на узел в рамках существующих энергетических бюджетов ЦОД.

Как отметил Вик Малиала (Vik Malyala), директор по развитию бизнеса Supermicro: «Новые решения на базе AMD пополняют семейство DCBBS и знаменуют следующее поколение ИИ-инфраструктуры, оптимизированной для высокой производительности, быстрого масштабирования и максимальной энергоэффективности».

Дэн Макнамара (Dan McNamara), старший вице-президент и генеральный менеджер AMD по направлению Compute and Enterprise AI, добавил: «Сочетание новых процессоров AMD EPYC, ускорителей Instinct и сетевых решений AMD Pensando с модульными серверными и стоечными решениями Supermicro позволяет заказчикам развёртывать ИИ-инфраструктуру быстрее, повышая утилизацию, снижая энергопотребление и совокупную стоимость владения».

Портфель платформ H15

Ключевые платформы линейки:

  • Hyper — флагманская двухсокетная платформа для корпоративных приложений, ИИ-инференса, виртуализации и облачных нагрузок с усовершенствованным термодизайном под самые производительные процессоры AMD EPYC.

  • CloudDC — односокетный или двухсокетный сервер для облачных сред, построенный по спецификации Open Compute Project (OCP) DC-MHS.

  • GrandTwin® — плотная 2U-платформа на четыре узла для сценариев горизонтального масштабирования: объектное хранилище, виртуализация, облачные сервисы и HPC.

  • FlexTwin™ — компактная 1OU-платформа на два узла с жидкостным охлаждением, рассчитанная на максимальную вычислительную плотность и энергоэффективность в облачных и гиперскейл-развёртываниях.

  • Petascale Storage — 1U и 2U all-flash платформы хранения объёмом до 4,8 Пбайт на систему, предназначенные для программно-определяемых хранилищ ИИ-данных, крупномасштабной аналитики и HPC.

  • SuperBlade® H15 8U 10 — стоечная блейд-архитектура для HPC, ИИ-инференса, агентных ИИ-сценариев и корпоративных вычислений с одно- и двухсокетными блейдами, доступна в версиях с воздушным и жидкостным охлаждением.

ИИ и GPU-инфраструктура

Отдельный блок анонса посвящён системам под ускорители AMD Instinct MI350P. Модели AS-5126GS-TNRT и AS-5126GS-TNRT2 — это 5U PCIe-серверы с воздушным охлаждением, вмещающие до десяти GPU и до 144 Гбайт памяти HBM3e суммарно.

За сетевую часть отвечает адаптер AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC — открытое Ethernet-решение для ИИ-инфраструктуры, обеспечивающее фронтенд-, storage- и scale-out-связность систем на базе MI350P.

Флагманом анонса стала платформа Supermicro AMD Helios — стоечное решение на 72 GPU для крупномасштабного обучения и высокопроизводительного инференса. Платформа с жидкостным охлаждением объединяет ускорители AMD Instinct MI455X, процессоры AMD EPYC 6-го поколения, сеть AMD Pensando и программный стек AMD ROCm™.

96 процессоров EPYC 9006 в одной стойке

В рамках презентации на AMD Advancing AI Day 2026 (22–23 июля, Moscone West, Сан-Франциско) Supermicro продемонстрировала плотную конфигурацию на базе платформ FlexTwin: 96 процессоров AMD EPYC 9006 в стандартной стойке 42U.

Заявленный прирост производительности в 1,7x основан на результатах теста SPECint Rate 2017, опубликованных AMD.

Итог

Портфель Supermicro H15 охватывает весь спектр задач ЦОД — от универсальных корпоративных серверов до специализированных ИИ-платформ на десятки ускорителей. За счёт нового поколения AMD EPYC 9006, расширенной пропускной способности памяти и PCIe, а также готовых решений для GPU-кластеров компания предлагает заказчикам единую модульную экосистему для облака, корпоративных нагрузок, хранения, HPC и агентного ИИ.

Комментарии

Загрузка комментариев…

Оставить комментарий